一品香茶楼论坛官网入口,一品楼信息,一品茶楼全国联系方式

中析研究所荣誉资质证书
   

层压板检测,检测标准

层压板检测,检测标准简介

发布时间:2024-12-19 10:58:58

更新时间:2025-09-25 09:31:00

咨询点击量:

发布来源:检测标准中心

作为第三方层压板检测机构,中析研究所可根据层压板的国际标准、国家标准、强制性标准和推荐性标准、行业标准、地方标准和企业标准等进行层压板检测,还可以进行非标检测。可出具第三方层压板检测报告,北京中科光析科学技术研究所拥有齐全的检测仪器和多领域检测团队,数据科学可靠。
层压板检测,检测标准内容

标准列表(部分)

《 SJ 21186-2016 印制电路用挠性覆铜箔层压板规范 》标准简介

  • 标准名称:印制电路用挠性覆铜箔层压板规范
  • 标准号:SJ 21186-2016
    中国标准分类号:L30
  • 发布日期:2016-12-14
    国际标准分类号:31.180
  • 实施日期:2017-03-01
    技术归口:工业和信息化部电子第四研究院
  • 代替标准:
    主管部门:
  • 标准分类:电子学SJ 电子
  • 内容简介:

    本规范规定了印制电路用挠性覆铜箔层压板(以下简称挠性覆铜板)的性能要求和质量保证规定。本规范适用于层压法制成的挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜箔层压板产品,不适用于其他基膜材料挠性覆铜箔层压板。

《 SJ 21189-2016 印制电路用覆铜箔金属基层压板规范 》标准简介

  • 标准名称:印制电路用覆铜箔金属基层压板规范
  • 标准号:SJ 21189-2016
    中国标准分类号:L30
  • 发布日期:2016-12-14
    国际标准分类号:31.180
  • 实施日期:2017-03-01
    技术归口:工业和信息化部电子第四研究院
  • 代替标准:
    主管部门:
  • 标准分类:电子学SJ 电子
  • 内容简介:

    本规范规定了印制电路用覆铜箔铝基、铜基层压板(简称金属基覆铜板)的性能要求和质量保证规定等。本规范适用于印制电路用覆铜箔铝基、铜基层压板产品。

《 SJ 21084-2016 印制电路用刚性覆铜箔层压板规范 》标准简介

  • 标准名称:印制电路用刚性覆铜箔层压板规范
  • 标准号:SJ 21084-2016
    中国标准分类号:L30
  • 发布日期:2016-01-19
    国际标准分类号:31.180
  • 实施日期:2016-03-01
    技术归口:工业和信息化部电子第四研究院
  • 代替标准:
    主管部门:
  • 标准分类:电子学SJ 电子
  • 内容简介:

    本规范规定了印制电路用刚性覆铜箔层压板(以下简称层压板)的性能要求、质量保证规定、交货准备和说明事项。本规范适用于刚性印制电路用覆铜箔层压板,不适用于金属基覆铜箔层压板和微波电路用刚性覆铜箔层压板。

《 SJ 20747-1999 热固性绝缘塑料层压板总规范 》标准简介

  • 标准名称:热固性绝缘塑料层压板总规范
  • 标准号:SJ 20747-1999
    中国标准分类号:L90
  • 发布日期:1999-11-10
    国际标准分类号:31.030
  • 实施日期:1999-12-01
    技术归口:中国电子技术标准化研究所
  • 代替标准:
    主管部门:
  • 标准分类:电子学SJ 电子电子学社会学、服务、公司(企业)的组织和管理、行政、运输
  • 内容简介:

    本规范规定了热固性绝缘塑料层压板的要求、质量保证规定、交货准备及说明事项。本规范适用于各种型号的热固性绝缘塑料层压板。

《 GB/T 43801-2024 微波频段覆铜箔层压板相对介电常数和损耗正切值测试方法 分离介质谐振器法 》标准简介

  • 标准名称:微波频段覆铜箔层压板相对介电常数和损耗正切值测试方法 分离介质谐振器法
  • 标准号:GB/T 43801-2024
    中国标准分类号:L30
  • 发布日期:2024-03-15
    国际标准分类号:31.180
  • 实施日期:2024-07-01
    技术归口:全国印制电路标准化技术委员会
  • 代替标准:
    主管部门:工业和信息化部(电子)
  • 标准分类:电子学印制电路和印制电路板
  • 内容简介:

    国家标准《微波频段覆铜箔层压板相对介电常数和损耗正切值测试方法 分离介质谐振器法》由TC47(全国印制电路标准化技术委员会)归口,主管部门为工业和信息化部(电子)。

    本文件描述了采用分离式介质谐振器(SPDR)测定层压板1.1 GHz~20 GHz范围内离散频率点下的相对介电常数(Dk或εr)和介质损耗角正切(Df或tanδ)的方法。本文件适用于印制板用覆铜箔层压板和绝缘介质基材的测试。

《 T/ZZB 2017-2020 印制电路用铝基覆铜箔层压板 》标准简介

  • 标准名称:印制电路用铝基覆铜箔层压板
  • 标准号:T/ZZB 2017-2020
    中国标准分类号:L30/C398
  • 发布日期:2020-12-30
    国际标准分类号:31.180
  • 实施日期:2021-01-30
    团体名称:浙江省品牌建设联合会
  • 标准分类:L 租赁和商务服务业电子学
  • 内容简介:

    本文件规定了印制电路用铝基覆铜箔层压板(以下简称铝基覆铜板)的术语和定义、型号、命名、标识和代号、结构、基本要求、技术要求、检验规则、检验方法、包装、标志、运输和贮存及质量承诺

    本文件适用于印制电路用铝基覆铜箔层压板

《 DB44/T 1350-2014 高速电路用覆铜箔层压板技术规范 》标准简介

  • 标准名称:高速电路用覆铜箔层压板技术规范
  • 标准号:DB44/T 1350-2014
    中国标准分类号:L30
  • 发布日期:2014-04-18
    国际标准分类号:31.180
  • 实施日期:2014-07-18
    技术归口:广东省印制电路标准化技术委员会
  • 代替标准:
    主管部门:广东省质量技术监督局
  • 标准分类:电子学制造业广东省
  • 内容简介:

    地方标准《高速电路用覆铜箔层压板技术规范》由广东省印制电路标准化技术委员会归口上报,主管部门为广东省质量技术监督局。本标准规定了高速电路用覆铜箔层压板的相关术语、分类、型号及标识、要求、试验方法、检验规则、包装、标志、运输和贮存等要求。本标准适用于高速电路用覆铜箔层压板(以下简称高速覆铜板)。

《 DB34/T 3087-2018 覆铜箔层压板单位产品综合能耗限额 》标准简介

  • 标准名称:覆铜箔层压板单位产品综合能耗限额
  • 标准号:DB34/T 3087-2018
    中国标准分类号:F01
  • 发布日期:2018-04-16
    国际标准分类号:27.010
  • 实施日期:2018-05-16
    技术归口:安徽省节能减排及循环经济标准化技术委员会
  • 代替标准:
    主管部门:安徽省市场监督管理局
  • 标准分类:能源和热传导工程制造业安徽省能源和热传导工程综合
  • 内容简介:

    地方标准《覆铜箔层压板单位产品综合能耗限额》由安徽省节能减排及循环经济标准化技术委员会归口上报,主管部门为安徽省市场监督管理局。本标准规定了现有覆铜箔层压板单位产品综合能耗限额,新建、改扩建企业覆铜箔层压板单位产品综合能耗限额准入值以及计算方法、节能管理与措施。本标准适用于安徽省内覆铜箔层压板生产企业。

《 DB34/T 3371-2019 印制电路板刚性覆铜箔层压板导热系数测定方法 》标准简介

  • 标准名称:印制电路板刚性覆铜箔层压板导热系数测定方法
  • 标准号:DB34/T 3371-2019
    中国标准分类号:H13
  • 发布日期:2019-07-01
    国际标准分类号:77.12.30
  • 实施日期:2019-09-01
    技术归口:安徽省有色金属标准化技术委员会
  • 代替标准:
    主管部门:安徽省市场监督管理局
  • 标准分类:冶金制造业安徽省印制电路和印制电路板
  • 内容简介:

    地方标准《印制电路板刚性覆铜箔层压板导热系数测定方法》由安徽省有色金属标准化技术委员会归口上报,主管部门为安徽省市场监督管理局。本标准规定了用平板法测定印制电路用刚性覆铜箔层压板(以下简称覆铜板)导热系数的测试原理、试样、测定仪器、测定环境、测定步骤、结果计算和测定报告。本标准适用于厚度不小于1.00mm覆铜板导热系数的测定,也适用于厚度不小于1.00mm覆铜板光板的导热系数的测定。

《 DB34/T 3369-2019 印制电路用覆铜箔层压板基材厚度测定方法 金相法 》标准简介

  • 标准名称:印制电路用覆铜箔层压板基材厚度测定方法 金相法
  • 标准号:DB34/T 3369-2019
    中国标准分类号:L30
  • 发布日期:2019-07-01
    国际标准分类号:31.18
  • 实施日期:2019-09-01
    技术归口:安徽省有色金属标准化技术委员会
  • 代替标准:
    主管部门:安徽省市场监督管理局
  • 标准分类:电子学制造业安徽省印制电路和印制电路板
  • 内容简介:

    地方标准《印制电路用覆铜箔层压板基材厚度测定方法 金相法》由安徽省有色金属标准化技术委员会归口上报,主管部门为安徽省市场监督管理局。本标准规定了印制电路用覆铜箔层压板基材厚度测定方法金相法的仪器、测试程序以及报告。本标准适用于金相法测定印制电路用覆铜箔层压板基材的厚度,测定范围为30μm以上。

《 DB13/T 2124-2014 有机陶瓷基覆铜箔层压板 》标准简介

  • 标准名称:有机陶瓷基覆铜箔层压板
  • 标准号:DB13/T 2124-2014
    中国标准分类号:L30
  • 发布日期:2014-12-24
    国际标准分类号:31.180
  • 实施日期:2015-01-15
    技术归口:
  • 代替标准:
    主管部门:河北省质量技术监督局
  • 标准分类:电子学制造业河北省印制电路和印制电路板
  • 内容简介:

    地方标准《有机陶瓷基覆铜箔层压板》,主管部门为河北省质量技术监督局。

层压板检测,检测标准

检测资质(部分)

荣誉 荣誉 荣誉 荣誉 荣誉 荣誉 荣誉 荣誉 荣誉 荣誉

检测优势

检测实验室(部分)

检测实验室 检测实验室 检测实验室

检测实验室 检测实验室 检测实验室 检测实验室 检测实验室 检测实验室

合作客户(部分)

客户 客户 客户 客户 客户

检测报告作用

1、可以帮助生产商识别产品的潜在问题或缺陷,并及时改进生产工艺,保障产品的品质和安全性。

2、可以为生产商提供科学的数据,证明其产品符合国际、国家和地区相关标准和规定,从而增强产品的市场竞争力。

3、可以评估产品的质量和安全性,确保产品能够达到预期效果,同时减少潜在的健康和安全风险。

4、可以帮助生产商构建品牌形象,提高品牌信誉度,并促进产品的销售和市场推广。

5、可以确定性能和特性以及元素,例如力学性能、化学性质、物理性能、热学性能等,从而为产品设计、制造和使用提供参考。

6、可以评估产品是否含有有毒有害成分,以及是否符合环保要求,从而保障产品的安全性。

检测流程

1、中析研究所接受客户委托,为客户提供检测服务

2、客户可选择寄送样品或由我们的工程师进行采样,以确保样品的准确性和可靠性。

3、我们的工程师会对样品进行初步评估,并提供报价,以便客户了解检测成本。

4、双方将就检测项目进行详细沟通,并签署保密协议,以保证客户信息的保密性。在此基础上,我们将进行测试试验.

5、在检测过程中,我们将与客户进行密切沟通,以便随时调整测试方案,确保测试进度。

6、试验测试通常在7-15个工作日内完成,具体时间根据样品的类型和数量而定。

7、出具检测样品报告,以便客户了解测试结果和检测数据,为客户提供有力的支持和帮助。

以上为层压板检测,检测标准的检测内容,如需更多内容以及服务请联系在线工程师。

 
咨询工程师